en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho
die bonder motherboard သည် device တစ်ခုလုံး၏ လည်ပတ်မှုနှင့် ညှိနှိုင်းမှုအတွက် တာဝန်ရှိသော die bonder ၏ core control unit ဖြစ်သည်။ ၎င်း၏အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်များပါဝင်သည်-
Die Bonder ၏ အမျိုးမျိုးသော လုပ်ဆောင်ချက်များကို ထိန်းချုပ်ပါ- ချပ်ပြားနေရာချထားမှု၊ ကြေးနီဝိုင်ယာဂဟေဆော်မှု၊ ဂဟေပူးတွဲရှာဖွေခြင်း စသည်ဖြင့် ထိန်းချုပ်ပါ။
ဒေတာလုပ်ဆောင်ခြင်းနှင့် ဆက်သွယ်ခြင်း- အာရုံခံကိရိယာများနှင့် လည်ပတ်မှုကြားခံများထံမှ ဒေတာကို စီမံဆောင်ရွက်ပေးပြီး ပြင်ပစက်ပစ္စည်းများနှင့် ဆက်သွယ်ပါ။
Visual Positioning စနစ်- Dual Visual Positioning စနစ်မှတဆင့် Die Bond ၏ တိကျမှုကို သေချာပါစေ။
Die Bonder Motherboard ၏ နည်းပညာဆိုင်ရာ သတ်မှတ်ချက်များနှင့် စွမ်းဆောင်ရည် အညွှန်းများသည် စက်ပစ္စည်းများ၏ တည်ငြိမ်မှုနှင့် ထုတ်လုပ်မှု ထိရောက်မှုကို တိုက်ရိုက် သက်ရောက်မှုရှိသည်။ အဓိကနည်းပညာပိုင်းဆိုင်ရာသတ်မှတ်ချက်များပါဝင်သည်-
ဂဟေဆော်ခြင်းအမြန်နှုန်း- ဂဟေဆက်ခြင်းအမြန်နှုန်းသည် ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းဆောင်ရည်ကို တိုက်ရိုက်သက်ရောက်စေပြီး အရေးကြီးသော စွမ်းဆောင်ရည်ညွှန်ပြချက်တစ်ခုဖြစ်သည်။
ဂဟေအရည်အသွေး- ဂဟေအရည်အသွေးသည် ချစ်ပ်၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို ဆုံးဖြတ်သည်။
စက်ပစ္စည်းတည်ငြိမ်မှု- စက်ပစ္စည်းတည်ငြိမ်မှုသည် ထုတ်လုပ်မှုလိုင်း၏ တည်ငြိမ်မှုနှင့် စက်ပစ္စည်းများ၏ အသက်နှင့် သက်ဆိုင်သည်။
