အပြည့်အဝ အလိုအလျောက် ASMPT die bonder စနစ် AD832I သည် ကိရိယာငယ်များအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည့် အပြည့်အဝ အလိုအလျောက် မြန်နှုန်းမြင့် ငွေငါးပိသေတ္တာနှောင်ကြိုးဖြစ်ပြီး QFN၊ SOT၊ SOIC၊ SOP စသည်ဖြင့် စက်ပစ္စည်းအမျိုးအစား အမျိုးမျိုးကို ကိုင်တွယ်နိုင်စွမ်းရှိကြောင်း၊ ၎င်းတွင် အောက်ပါ အဓိက အင်္ဂါရပ်များ ပါဝင်သည်။ :
Ultra-micro dispensing စွမ်းရည်- အလွန်သေးငယ်သော wafer များကို ကိုင်တွယ်နိုင်စွမ်း၊ သိပ်သည်းဆမြင့်သော ခဲဘောင်များကို ကိုင်တွယ်ရန်အတွက် သင့်လျော်သည်။
မူပိုင်ခွင့်ရရှိထားသော ဂဟေခေါင်းဒီဇိုင်း- မူပိုင်ခွင့်ရရှိထားသော ဂဟေခေါင်းဒီဇိုင်းသည် ဂဟေဆက်ခြင်း၏တည်ငြိမ်မှုနှင့် ထိရောက်မှုကို တိုးတက်စေသည်။
Dual ကော် drop စနစ်- dual ကော် drop စနစ်ဖြင့် တပ်ဆင်ထားသောကြောင့် အသုံးပြုထားသော ကော်ပမာဏနှင့် တိကျမှုကို ပိုမိုကောင်းမွန်စွာ ထိန်းချုပ်နိုင်သည်။
အချိန်နှင့်တပြေးညီ ဂရပ်ဖစ်ကိန်းဂဏန်းစာရင်းအင်းများ- နောက်ဆုံးပေါ် IQC စနစ်သည် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို စောင့်ကြည့်ရန်နှင့် ချိန်ညှိရန်အတွက် အသုံးပြုသူများအတွက် အချိန်နှင့်တပြေးညီ ဂရပ်ဖစ်ကိန်းဂဏန်းစာရင်းအင်းများကို ပေးဆောင်ပါသည်။
ဤအင်္ဂါရပ်များသည် AD832i ကို 8 လက်မ (200 မီလီမီတာ) အသေခံနှောင်ကြိုးလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ကောင်းမွန်စွာလုပ်ဆောင်စေသည်၊ အထူးသဖြင့် မြင့်မားသောထိရောက်မှုနှင့် တိကျမှုမြင့်မားသောထုတ်လုပ်မှုပတ်ဝန်းကျင်များအတွက် အထူးသင့်လျော်သည်။