en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho
မြင့်မားသောစမ်းသပ်တိကျမှု- AUTOPIA-TCT တွင် စမ်းသပ်မှု FOV (Field of View) 2100 အထိရှိပြီး၊ တိကျမှုမြင့်မားသောစမ်းသပ်မှုရလဒ်များကိုပေးစွမ်းနိုင်သည်။
မြင့်မားသောလွတ်လပ်မှု- စက်ပစ္စည်းများတွင် လွတ်လပ်မှု 11 ဒီဂရီရှိပြီး၊ ချိန်ညှိမှုအရည်အသွေးကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေပြီး စစ်ဆေးမှု၏တိကျမှုကိုသေချာစေသည်။
အလွန်ပြင်ဆင်သတ်မှတ်နိုင်သည်- စက်ပစ္စည်းများသည် မတူညီသော ထုတ်လုပ်မှုလိုအပ်ချက်များနှင့် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေရန်အတွက် အသုံးပြုသူသတ်မှတ်ထားသော လုပ်ငန်းစဉ်ဘောင်များကို ကျယ်ပြန့်စွာ ပံ့ပိုးပေးပါသည်။
ထိရောက်သော ထုတ်လုပ်မှု- အာရုံခံအဆင့်ညှိခြင်းလုပ်ဆောင်ချက်သည် ချိန်ညှိခြင်းရလဒ်များကို များစွာတိုးတက်ကောင်းမွန်စေပြီး အလိုအလျောက်နှင့် တိကျသော သယ်ဆောင်ခြင်း/ဖွင့်ခြင်းလုပ်ဆောင်ချက်သည် အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှုကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။
လိုက်လျောညီထွေရှိသော တိုးချဲ့မှု- စက်ပစ္စည်းများကို အွန်လိုင်းထုတ်လုပ်မှုအတွက် ချဲ့ထွင်နိုင်ပြီး ထုတ်လုပ်မှုသန့်ရှင်းမှုသည် Class 100 သို့ရောက်ရှိပြီး သန့်ရှင်းမှုမြင့်မားသောထုတ်လုပ်မှုပတ်ဝန်းကျင်အတွက် သင့်လျော်သည်။
လျှောက်လွှာအခြေအနေများနှင့် စျေးကွက်လိုအပ်ချက်များ
AUTOPIA-TCT စက်ပစ္စည်းများကို အဓိကအားဖြင့် ထုထည်ကြီးမားသော သို့မဟုတ် ကြီးမားသော UPH (တစ်နာရီလျှင် ယူနစ်) ထုတ်လုပ်မှု အစီအစဉ်များအတွက် သင့်လျော်သော wafer semiconductor ထုပ်ပိုးမှုနယ်ပယ်တွင် အဓိကအားဖြင့် အသုံးပြုကြပြီး ကွဲပြားသောစျေးကွက်လိုအပ်ချက်များကို ပြည့်မီရန် မတူညီသောထုတ်လုပ်မှုအပိုင်းများကို အလွယ်တကူပြောင်းနိုင်သည်။ ၎င်း၏ မြင့်မားသော တိကျမှုနှင့် ထိရောက်မှုရှိသော ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်များသည် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာထုပ်ပိုးခြင်းလုပ်ငန်းတွင် ကျယ်ပြန့်သောအသုံးချမှုအလားအလာများကိုပေးသည်။
