SAKI 3D SPI 3Si LS2

SAKI 3D SPI 3Si LS2 е 3D система за инспекция на спояваща паста, използвана главно за откриване на качеството на печат на спояваща паста върху печатни платки (PCB).

Основни характеристики и сценарии за приложение

SAKI 3Si LS2 има следните основни характеристики:

Висока прецизност: Поддържа три разделителни способности от 7 μm, 12 μm и 18 μm, подходящи за нуждите от откриване на паста за запояване с висока точност.

Поддръжка на голям формат: Поддържа размери на печатни платки до 19,7 x 20,07 инча (500 x 510 mm), подходящи за различни сценарии на приложение.

Решение за Z-ос: Иновативната функция за контрол на оптичната глава по Z-ос може да инспектира високи компоненти, гофрирани компоненти и PCBA в приспособлението, като гарантира точно откриване на високи компоненти.

3D откриване: Поддържа 2D и 3D режими, с максимален обхват на измерване на височина до 40 mm, подходящ за сложни компоненти за повърхностен монтаж.

Технически спецификации и експлоатационни параметри

Техническите спецификации и параметрите на работа на SAKI 3Si LS2 включват:

Разделителна способност: 7μm, 12μm и 18μm

Размер на дъската: максимум 19,7 x 20,07 инча (500 x 510 mm)

Максимален обхват на измерване на височина: 40 mm

Скорост на откриване: 5700 квадратни милиметра в секунда

Пазарно позициониране и потребителска оценка

SAKI 3Si LS2 се позиционира на пазара като високопрецизна 3D система за инспекция на спояваща паста за индустриални приложения, които изискват високо прецизно откриване. Оценките на потребителите показват, че системата се представя добре по отношение на точността и ефективността на откриване и може значително да подобри производствената ефективност и качеството на продукта.