MIRTEC 2D AOI MV-6e একটি শক্তিশালী স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন সরঞ্জাম, যা বিভিন্ন ইলেকট্রনিক উত্পাদন প্রক্রিয়াগুলিতে বিশেষত PCB এবং ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির পরিদর্শনে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।
বৈশিষ্ট্য উচ্চ-রেজোলিউশন ক্যামেরা: MV-6e একটি 15-মেগাপিক্সেল উচ্চ-রেজোলিউশন ক্যামেরা দিয়ে সজ্জিত, যা উচ্চ-নির্ভুল 2D চিত্র পরিদর্শন প্রদান করতে পারে। বহু-দিকনির্দেশক পরিদর্শন: আরও সঠিক পরিদর্শন প্রদানের জন্য সরঞ্জামগুলি ছয়-সেগমেন্টের রঙের আলো গ্রহণ করে। এছাড়াও, এটি সাইড-ভিউয়ার মাল্টি-ডিরেকশনাল ইন্সপেকশন (ঐচ্ছিক) সমর্থন করে। ত্রুটি সনাক্তকরণ: এটি বিভিন্ন ত্রুটি সনাক্ত করতে পারে যেমন অনুপস্থিত অংশ, অফসেট, সমাধির পাথর, পাশ, খুব বেশি টিন, খুব কম টিন, উচ্চতা, আইসি পিন কোল্ড সোল্ডারিং, পার্ট ওয়ার্পিং, বিজিএ ওয়ার্পিং ইত্যাদি। রিমোট কন্ট্রোল: ইন্টেলিসিসের মাধ্যমে সংযোগ ব্যবস্থা, রিমোট কন্ট্রোল এবং ত্রুটি প্রতিরোধ অর্জন করা যেতে পারে, জনশক্তি হ্রাস হ্রাস এবং দক্ষতা উন্নত। প্রযুক্তিগত পরামিতি
আকার: 1080mm x 1470mm x 1560mm (দৈর্ঘ্য x প্রস্থ x উচ্চতা)
PCB আকার: 50mm x 50mm ~ 480mm x 460mm
সর্বাধিক উপাদান উচ্চতা: 5 মিমি
উচ্চতা নির্ভুলতা: ±3um
2D পরিদর্শন আইটেম: অনুপস্থিত অংশ, অফসেট, স্কু, মনুমেন্ট, সাইডওয়ে, ফ্লিপ করা অংশ, বিপরীত, ভুল অংশ, ক্ষতি, টিনিং, কোল্ড সোল্ডারিং, শূন্যতা, ওসিআর
3D পরিদর্শন আইটেম: ড্রপ পার্টস, উচ্চতা, অবস্থান, খুব বেশি টিন, খুব কম টিন, লিক সোল্ডার, ডবল চিপ, সাইজ, আইসি ফুট কোল্ড সোল্ডারিং, বিদেশী পদার্থ, পার্টস ওয়ারপিং, বিজিএ ওয়ার্পিং, ক্রিপিং টিন পরিদর্শন ইত্যাদি।
পরিদর্শন গতি: 2D পরিদর্শন গতি 0.30 সেকেন্ড/FOV, 3D পরিদর্শন গতি 0.80 সেকেন্ড/FOV
অ্যাপ্লিকেশন দৃশ্যকল্প
MIRTEC 2D AOI MV-6e ব্যাপকভাবে PCB এবং ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির পরিদর্শনে ব্যবহৃত হয়, বিশেষত অনুপস্থিত অংশগুলি, অফসেট, সমাধির পাথর, সাইডওয়ে, অত্যধিক টিন, অপর্যাপ্ত টিন, উচ্চতা, আইসি পিন কোল্ড সোল্ডারিং, পার্টস ওয়ার্পিং, বিজিএ ওয়ার্পিং পরিদর্শনের জন্য। এবং অন্যান্য ত্রুটি। এর উচ্চ নির্ভুলতা এবং উচ্চ দক্ষতা এটিকে বৈদ্যুতিন উত্পাদন প্রক্রিয়াতে একটি অপরিহার্য পরিদর্শন সরঞ্জাম করে তোলে।