en
id
sk
tr
srp
swe
it
pt
nor
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
hi
ASM IC প্যাকেজিং মেশিন IDEALab 3G এর প্রধান কাজ এবং ভূমিকা নিম্নলিখিত দিকগুলি অন্তর্ভুক্ত করে:
উচ্চ-ঘনত্বের সমাধান: IDEALab 3G বিশেষ একক-বিয়ার মোল্ডিং সিস্টেমের R&D এবং ট্রায়াল উত্পাদনের জন্য উপযুক্ত, 100mm চওড়া x 300mm লম্বা আকারের উচ্চ-ঘনত্বের প্যাকেজিং সমাধান প্রদান করে।
একক-বিয়ার কনফিগারেশন: সরঞ্জামগুলি 120T এবং 170T এর দুটি ঐচ্ছিক কনফিগারেশন সরবরাহ করে, বিভিন্ন উত্পাদন প্রয়োজনের জন্য উপযুক্ত।
SECS GEM ফাংশন: IDEALab 3G-এর SECS GEM ফাংশন রয়েছে, যা উত্পাদন প্রক্রিয়ার অটোমেশন এবং একীকরণকে উন্নত করে।
উন্নত প্যাকেজিং প্রযুক্তি: সরঞ্জামগুলি বিভিন্ন প্যাকেজিং প্রয়োজনের জন্য উপযুক্ত, যেমন UHD QFP, PBGA, PoP এবং FCBGA, ইত্যাদি বিভিন্ন উন্নত প্যাকেজিং প্রযুক্তি সমর্থন করে।
স্কেলযোগ্য মডিউল: IDEALab 3G বিভিন্ন ধরনের মাপযোগ্য মডিউল সমর্থন করে, যেমন FAM, বৈদ্যুতিক ওয়েজ, SmartVac এবং SmartVac, ইত্যাদি, যা সরঞ্জামগুলির নমনীয়তা এবং কার্যকারিতাকে আরও উন্নত করে।
সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং এ এএসএম আইসি প্যাকেজিং মেশিনের প্রয়োগ এবং গুরুত্ব:
চিপ মাউন্টিং: চিপ মাউন্টার সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং প্রক্রিয়ার সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ সরঞ্জামগুলির মধ্যে একটি। এটি প্রধানত ওয়েফার থেকে চিপটি ধরে এটিকে সাবস্ট্রেটের উপর স্থাপন করার জন্য এবং চিপ এবং সাবস্ট্রেটকে বন্ধনে সিলভার আঠা ব্যবহার করার জন্য দায়ী। চিপ মাউন্টারের নির্ভুলতা, গতি, ফলন এবং স্থায়িত্ব উন্নত প্যাকেজিং প্রক্রিয়ার জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।
উন্নত প্যাকেজিং প্রযুক্তি: সেমিকন্ডাক্টর প্রযুক্তির বিকাশের সাথে সাথে উন্নত প্যাকেজিং প্রযুক্তি যেমন 2D, 2.5D এবং 3D প্যাকেজিং ধীরে ধীরে মূলধারায় পরিণত হয়েছে। এই প্রযুক্তিগুলি চিপস বা ওয়েফারগুলিকে স্ট্যাক করার মাধ্যমে উচ্চতর একীকরণ এবং কার্যকারিতা অর্জন করে এবং আইডিয়াল্যাব 3G-এর মতো সরঞ্জামগুলি এই প্রযুক্তিগুলির প্রয়োগে একটি গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে।
বাজারের প্রবণতা: সেমিকন্ডাক্টর প্রযুক্তির ক্রমাগত উন্নতির সাথে সাথে উন্নত প্যাকেজিং সরঞ্জামের চাহিদাও বাড়ছে। উচ্চ-ঘনত্ব এবং উচ্চ-পারফরম্যান্স প্যাকেজিং সরঞ্জাম যেমন IDEALab 3G-এর বাজারে ব্যাপক প্রয়োগের সম্ভাবনা রয়েছে
