en
id
sk
tr
srp
swe
it
pt
nor
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
hi
উচ্চ-নির্ভুলতা, উচ্চ-দক্ষতা ডাই বন্ধন সমাধান
TheIRON ডেটাকন 8800একটি উচ্চ-পারফরম্যান্স ডাই বন্ডিং মেশিন যা বিশেষভাবে সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং, LED প্যাকেজিং এবং নির্ভুল ইলেকট্রনিক্স উত্পাদনের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। এর উন্নত প্রযুক্তির সাহায্যে, Datacon 8800 বিভিন্ন চিপ এবং সাবস্ট্রেটের জন্য দ্রুত এবং সুনির্দিষ্ট ডাই অ্যাটাচ প্রসেস সরবরাহ করে, যা এটিকে ইলেকট্রনিক্স উৎপাদনে ব্যবহারের জন্য আদর্শ করে তোলে।
ডাই বন্ধন মেশিন মূল বৈশিষ্ট্য:
উচ্চ-নির্ভুল দৃষ্টি প্রান্তিককরণ সিস্টেম: স্বয়ংক্রিয় ক্রমাঙ্কন নিশ্চিত করে যে প্রতিটি ডাই বন্ধন প্রক্রিয়া সঠিক এবং ত্রুটি-মুক্ত।
মডুলার ডিজাইন: নমনীয় কনফিগারেশন বিকল্প, উত্পাদন প্রয়োজনের উপর ভিত্তি করে কাস্টমাইজেশনের জন্য অনুমতি দেয়।
দক্ষ উৎপাদন ক্ষমতা: দ্রুত এবং স্থিতিশীল অপারেশন, উচ্চ ভলিউম উত্পাদন জন্য উপযুক্ত.
স্বয়ংক্রিয় প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ: স্মার্ট কন্ট্রোল সিস্টেম মানুষের হস্তক্ষেপ কমাতে এবং উত্পাদন স্থিতিশীলতা উন্নত.
অ্যাপ্লিকেশন:
Datacon 8800 ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং, এলইডি প্যাকেজিং এবং ইলেকট্রনিক কম্পোনেন্ট ম্যানুফ্যাকচারিং, বিশেষ করে এমন পরিবেশে যেখানে উচ্চ-নির্ভুলতা ডাই বন্ডিং প্রয়োজন।
জন্য উপযুক্ত ডাই বন্ধন মেশিন:
ছোট এবং বড় চিপ প্যাকেজিং: ছোট চিপ বা বড় সাবস্ট্রেটের সাথে ডিল করা হোক না কেন, Datacon 8800 নির্ভরযোগ্য ডাই বন্ডিং সমাধান প্রদান করে।
বিভিন্ন ইলেকট্রনিক উপাদান: ইলেকট্রনিক উপাদান যেমন পাওয়ার মডিউল, LEDs, সেন্সর এবং আরও অনেক কিছুর সুনির্দিষ্ট বন্ধনের জন্য আদর্শ।
Datacon 8800, এর উচ্চ দক্ষতা, নির্ভুলতা এবং নমনীয়তা সহ, আধুনিক ইলেকট্রনিক সমাবেশ উত্পাদন লাইনের একটি অপরিহার্য অংশ, যা গ্রাহকদের উত্পাদন দক্ষতা বাড়াতে এবং পণ্যের গুণমান নিশ্চিত করতে সহায়তা করে।
Besi Datacon 8800 হল একটি উন্নত চিপ বন্ডিং মেশিন, যা মূলত 2.5D এবং 3D প্যাকেজিং প্রযুক্তি, বিশেষ করে TSV (Silicon Via-এর মাধ্যমে) অ্যাপ্লিকেশনের জন্য ব্যবহৃত হয়।
প্রযুক্তিগত বৈশিষ্ট্য এবং অ্যাপ্লিকেশন এলাকা
Besi Datacon 8800 চিপ বন্ডিং মেশিন থার্মোকম্প্রেশন বন্ডিং প্রযুক্তি গ্রহণ করে, যা বর্তমান 2.5D/3D প্যাকেজিং প্রযুক্তিতে একটি মূল প্রযুক্তি। এর মূল সুবিধার মধ্যে রয়েছে:
থার্মোকম্প্রেশন বন্ধন প্রযুক্তি: 2.5D এবং 3D প্যাকেজিংয়ের জন্য উপযুক্ত, বিশেষ করে TSV অ্যাপ্লিকেশন।
7-অক্ষ কী হেড: 7টি অক্ষ সহ একটি কী হেড, উচ্চ নির্ভুলতা এবং নমনীয়তা প্রদান করে।
উত্পাদন স্থিতিশীলতা: চমৎকার উত্পাদন স্থিতিশীলতা এবং উচ্চ উত্পাদনশীলতা আছে।
কর্মক্ষমতা পরামিতি এবং অপারেটিং প্ল্যাটফর্ম
Besi Datacon 8800 চিপ বন্ডিং মেশিনে নিম্নলিখিত কর্মক্ষমতা পরামিতি এবং অপারেটিং প্ল্যাটফর্ম রয়েছে:
7-অক্ষ কী হেড: 3টি পজিশনিং অক্ষ (X, Y, Theta) এবং 4টি বন্ধন অক্ষ (Z, W) রয়েছে, যা সুনির্দিষ্ট অবস্থান এবং বন্ধন নিয়ন্ত্রণ প্রদান করে।
উন্নত হার্ডওয়্যার আর্কিটেকচার: অনন্য 7-অক্ষ কী হেড এবং উন্নত হার্ডওয়্যার আর্কিটেকচার অতি-সূক্ষ্ম পিচ ক্ষমতা নিশ্চিত করে।
কন্ট্রোল প্ল্যাটফর্ম: একটি নতুন প্রজন্মের নিয়ন্ত্রণ প্ল্যাটফর্ম যার উচ্চতর গতি নিয়ন্ত্রণ এবং কম লেটেন্সি, উন্নত ট্র্যাজেক্টরি নিয়ন্ত্রণ এবং প্রক্রিয়া পরিবর্তনশীল ট্র্যাকিং ক্ষমতা রয়েছে।
শিল্প অ্যাপ্লিকেশন এবং বাজার অবস্থান
Besi Datacon 8800 চিপ বন্ডিং মেশিনে 2.5D এবং 3D প্যাকেজিং-এ বিস্তৃত অ্যাপ্লিকেশন রয়েছে, বিশেষ করে উচ্চ-ব্যান্ডউইথ মেমরি (HBM) এবং AI চিপগুলির গবেষণা ও উন্নয়নে, হাইব্রিড বন্ডিং প্রযুক্তি পরবর্তী প্রজন্ম অর্জনের জন্য একটি গুরুত্বপূর্ণ মাধ্যম হয়ে উঠেছে। HBM এর (যেমন HBM4)। এর উচ্চ নির্ভুলতা এবং উচ্চ স্থিতিশীলতার কারণে, সরঞ্জামটি TSV অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ভাল কাজ করে এবং বর্তমান TSV অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য একটি রেফারেন্স টুল হয়ে উঠেছে।
