en
id
sk
tr
srp
swe
it
pt
nor
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
Besi Datacon 8800 হল একটি উন্নত চিপ বন্ডিং মেশিন, যা মূলত 2.5D এবং 3D প্যাকেজিং প্রযুক্তি, বিশেষ করে TSV (Silicon Via-এর মাধ্যমে) অ্যাপ্লিকেশনের জন্য ব্যবহৃত হয়।
প্রযুক্তিগত বৈশিষ্ট্য এবং অ্যাপ্লিকেশন এলাকা
Besi Datacon 8800 চিপ বন্ডিং মেশিন থার্মোকম্প্রেশন বন্ডিং প্রযুক্তি গ্রহণ করে, যা বর্তমান 2.5D/3D প্যাকেজিং প্রযুক্তিতে একটি মূল প্রযুক্তি। এর মূল সুবিধার মধ্যে রয়েছে:
থার্মোকম্প্রেশন বন্ধন প্রযুক্তি: 2.5D এবং 3D প্যাকেজিংয়ের জন্য উপযুক্ত, বিশেষ করে TSV অ্যাপ্লিকেশন।
7-অক্ষ কী হেড: 7টি অক্ষ সহ একটি কী হেড, উচ্চ নির্ভুলতা এবং নমনীয়তা প্রদান করে।
উত্পাদন স্থিতিশীলতা: চমৎকার উত্পাদন স্থিতিশীলতা এবং উচ্চ উত্পাদনশীলতা আছে।
কর্মক্ষমতা পরামিতি এবং অপারেটিং প্ল্যাটফর্ম
Besi Datacon 8800 চিপ বন্ডিং মেশিনে নিম্নলিখিত কর্মক্ষমতা পরামিতি এবং অপারেটিং প্ল্যাটফর্ম রয়েছে:
7-অক্ষ কী হেড: 3টি পজিশনিং অক্ষ (X, Y, Theta) এবং 4টি বন্ধন অক্ষ (Z, W) রয়েছে, যা সুনির্দিষ্ট অবস্থান এবং বন্ধন নিয়ন্ত্রণ প্রদান করে।
উন্নত হার্ডওয়্যার আর্কিটেকচার: অনন্য 7-অক্ষ কী হেড এবং উন্নত হার্ডওয়্যার আর্কিটেকচার অতি-সূক্ষ্ম পিচ ক্ষমতা নিশ্চিত করে।
কন্ট্রোল প্ল্যাটফর্ম: একটি নতুন প্রজন্মের নিয়ন্ত্রণ প্ল্যাটফর্ম যার উচ্চতর গতি নিয়ন্ত্রণ এবং কম লেটেন্সি, উন্নত ট্র্যাজেক্টরি নিয়ন্ত্রণ এবং প্রক্রিয়া পরিবর্তনশীল ট্র্যাকিং ক্ষমতা রয়েছে।
শিল্প অ্যাপ্লিকেশন এবং বাজার অবস্থান
Besi Datacon 8800 চিপ বন্ডিং মেশিনে 2.5D এবং 3D প্যাকেজিং-এ বিস্তৃত অ্যাপ্লিকেশন রয়েছে, বিশেষ করে উচ্চ-ব্যান্ডউইথ মেমরি (HBM) এবং AI চিপগুলির গবেষণা ও উন্নয়নে, হাইব্রিড বন্ডিং প্রযুক্তি পরবর্তী প্রজন্ম অর্জনের জন্য একটি গুরুত্বপূর্ণ মাধ্যম হয়ে উঠেছে। HBM এর (যেমন HBM4)। এর উচ্চ নির্ভুলতা এবং উচ্চ স্থিতিশীলতার কারণে, সরঞ্জামটি TSV অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ভাল কাজ করে এবং বর্তমান TSV অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য একটি রেফারেন্স টুল হয়ে উঠেছে।