Semiconductor equipment
Fully automatic ASMPT die bonding system AD832i

সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় ASMPT ডাই বন্ডিং সিস্টেম AD832i

ASMPT সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় ডাই বন্ডিং সিস্টেমের স্পেসিফিকেশন এবং মাত্রাগুলি নিম্নরূপ: মাত্রা: W x D x H 1,970 x 1,350 x 2,190 মিমি

রাজ্য: ব্যবহৃত স্ট্যাকে:have Warranty:supply
বিবরণ

সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় ASMPT ডাই বন্ডার সিস্টেম AD832I হল একটি সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় হাই-স্পিড সিলভার পেস্ট ডাই বন্ডার যা ছোট ডিভাইসের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে এবং বিভিন্ন ধরনের ডিভাইস যেমন QFN, SOT, SOIC, SOP ইত্যাদি পরিচালনা করতে সক্ষম। এতে নিম্নলিখিত প্রধান বৈশিষ্ট্য রয়েছে :

AD832i

আল্ট্রা-মাইক্রো ডিসপেনসিং ক্ষমতা: অতি-ছোট ওয়েফার পরিচালনা করতে সক্ষম, উচ্চ-ঘনত্বের সীসা ফ্রেম হ্যান্ডলিংয়ের জন্য উপযুক্ত।

পেটেন্ট ওয়েল্ডিং হেড ডিজাইন: পেটেন্ট ওয়েল্ডিং হেড ডিজাইন ওয়েল্ডিংয়ের স্থায়িত্ব এবং দক্ষতা উন্নত করে।

ডুয়াল আঠালো ড্রপ সিস্টেম: একটি ডুয়াল আঠালো ড্রপ সিস্টেম দিয়ে সজ্জিত, এটি ব্যবহার করা আঠালো পরিমাণ এবং নির্ভুলতা আরও ভালভাবে নিয়ন্ত্রণ করতে পারে।

রিয়েল-টাইম গ্রাফিকাল পরিসংখ্যান: সর্বশেষ IQC সিস্টেম ব্যবহারকারীদের উত্পাদন প্রক্রিয়া নিরীক্ষণ এবং সামঞ্জস্য করার জন্য রিয়েল-টাইম গ্রাফিকাল পরিসংখ্যান সরবরাহ করে।

এই বৈশিষ্ট্যগুলি AD832i কে 8-ইঞ্চি (200 মিমি) ডাই বন্ড প্রক্রিয়ায় ভাল পারফর্ম করতে সাহায্য করে, বিশেষত উচ্চ দক্ষতা এবং উচ্চ নির্ভুলতা প্রয়োজন এমন উত্পাদন পরিবেশের জন্য উপযুক্ত।

তোমার ব্যবসা গেকমার্ট দিয়ে তৈরি?

লেভারেজ গেকমার্টের বিশেষজ্ঞ এবং অভিজ্ঞতা পরবর্তী স্তরে তোমার ব্র্যান্ড উচ্চারণের জন্য।

বিক্রি বিশেষজ্ঞের সাথে যোগাযোগ করুন

আমাদের বিক্রি টিমের কাছে বিক্রি করা সমাধান খুঁজে বের করুন যেটা আপনার ব্যবসায়ীর প্রয়োজন সম্পূর্ণ পরিমাণে পাওয়া যায়

বিক্রি অনুরোধ

আমাদের অনুসরণ করুন

আমাদের সাথে যোগাযোগ থাকুন সাম্প্রতিক সৃষ্টির উদ্ভাবন, বিশেষ প্রস্তাব এবং দৃষ্টিভঙ্গি যা পরবর্তী পর্যায়ে আপনার ব্যবস

অনুরোধ করা উদ্ধৃতি