IRON Die Bağlayıcı Maşın Datacon 8800

Yüksək Dəqiqlik, Yüksək Səmərəli Die Bağlama Həlli

TheIRON Datacon 8800yarımkeçirici qablaşdırma, LED qablaşdırma və dəqiq elektronika istehsalı üçün xüsusi olaraq nəzərdə tutulmuş yüksək performanslı kalıp bağlama maşınıdır. Qabaqcıl texnologiyası ilə Datacon 8800 müxtəlif çip və substrat növləri üçün sürətli və dəqiq kalıp bağlama proseslərini təmin edir və onu elektronika istehsalında istifadə üçün ideal edir.

Die Bonding Machine Əsas Xüsusiyyətləri:

• Yüksək Dəqiqlikli Görmə Hizalama Sistemi: Avtomatik kalibrləmə hər bir kalıp bağlama prosesinin dəqiq və səhvsiz olmasını təmin edir.

• Modul dizayn: İstehsal ehtiyacları əsasında fərdiləşdirməyə imkan verən çevik konfiqurasiya seçimləri.

• Effektiv İstehsal Qabiliyyəti: Sürətli və sabit əməliyyat, yüksək həcmli istehsal üçün uyğundur.

• Avtomatlaşdırılmış prosesə nəzarət: Ağıllı idarəetmə sistemləri insan müdaxiləsini azaldır və istehsal sabitliyini yaxşılaşdırır.

Proqramlar:

Datacon 8800 geniş şəkildə istifadə olunuryarımkeçirici qablaşdırma, LED qablaşdırma və elektron komponentlərin istehsalı, xüsusən də yüksək dəqiqlikli kalıp bağlanması tələb olunan mühitlərdə.

Die Bağlayıcı Maşın üçün uyğundur:

• Kiçik və Böyük Çip Qablaşdırması: İstər kiçik çiplər, istərsə də böyük altlıqlarla məşğul olmaqdan asılı olmayaraq, Datacon 8800 etibarlı yapışdırıcı həllər təmin edir.

• Müxtəlif elektron komponentlər: Enerji modulları, LED-lər, sensorlar və s. kimi elektron komponentlərin dəqiq birləşdirilməsi üçün idealdır.

Datacon 8800 yüksək səmərəliliyi, dəqiqliyi və çevikliyi ilə müasir elektron montaj istehsal xətlərinin mühüm hissəsidir və müştərilərə istehsalın səmərəliliyini artırmağa və məhsulun keyfiyyətini təmin etməyə kömək edir.

Besi Datacon 8800, əsasən 2.5D və 3D qablaşdırma texnologiyası, xüsusən də TSV (Silicon Via vasitəsilə) tətbiqləri üçün istifadə edilən qabaqcıl çip birləşdirmə maşınıdır.

Texniki xüsusiyyətlər və tətbiq sahələri

Besi Datacon 8800 çip birləşdirmə maşını, hazırkı 2.5D/3D qablaşdırma texnologiyasında əsas texnologiya olan termokompressiya bağlama texnologiyasını qəbul edir. Onun əsas üstünlüklərinə aşağıdakılar daxildir:

Termokompressiya bağlama texnologiyası: 2.5D və 3D qablaşdırma, xüsusilə TSV tətbiqləri üçün uyğundur.

7 oxlu açar başı: daha yüksək dəqiqlik və çeviklik təmin edən 7 oxlu açar başlığı.

İstehsal sabitliyi: əla istehsal sabitliyinə və yüksək məhsuldarlığa malikdir.

Performans parametrləri və əməliyyat platforması

Besi Datacon 8800 çip bağlama maşını aşağıdakı performans parametrlərinə və əməliyyat platformasına malikdir:

7 oxlu açar başı: 3 yerləşdirmə oxundan (X, Y, Theta) və 4 bağlama oxundan (Z, W), dəqiq yerləşdirmə və bağlama nəzarətini təmin edir.

Qabaqcıl Avadanlıq Memarlığı: Unikal 7 oxlu açar başlığı və qabaqcıl aparat arxitekturası ultra incə meydança qabiliyyətini təmin edir.

Nəzarət Platforması: Daha yüksək hərəkətə nəzarət və daha az gecikmə, təkmilləşdirilmiş trayektoriyaya nəzarət və proses dəyişənlərini izləmə imkanlarına malik yeni nəsil idarəetmə platforması.

Sənaye Tətbiqi və Bazarda Mövqeləşdirmə

Besi Datacon 8800 çip bağlama maşını 2.5D və 3D qablaşdırmada, xüsusən də yüksək bant genişliyi yaddaşı (HBM) və AI çiplərinin tədqiqi və inkişafında geniş tətbiq sahəsinə malikdir, hibrid bağlama texnologiyası gələcək nəslə nail olmaq üçün vacib bir vasitəyə çevrilmişdir. HBM (məsələn, HBM4). Yüksək dəqiqliyi və yüksək sabitliyi sayəsində avadanlıq TSV tətbiqlərində yaxşı işləyir və cari TSV tətbiqləri üçün istinad alətinə çevrilmişdir.